為貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）有關(guān)要求，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì)意見(jiàn)基礎(chǔ)上，我們會(huì)同相關(guān)部門(mén)起草了《國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件》，現(xiàn)公開(kāi)征求意見(jiàn)。如有意見(jiàn)或建議，請(qǐng)?zhí)顚?xiě)《反饋意見(jiàn)表》，于2021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司。