
ABB發(fā)布全新白皮書:以電氣化、自動化和數(shù)字化賦能鋼鐵及有色金屬行業(yè)可持續(xù)發(fā)展
為支持行業(yè)應對隨之而來的挑戰(zhàn),ABB發(fā)布《面向未來的鋼鐵及有色金屬行業(yè)》白皮書,聚焦電氣化、自動化和數(shù)字化三大技術的深度融合,助力行業(yè)鋪就可持續(xù)發(fā)展之路。[詳情]

華曙高科助力方醍技術成功研發(fā)國產(chǎn)PPS高性能3D打印材料
近日,由清華x-lab與新加坡SMU聯(lián)合孵化的方醍技術,基于華曙高科SLS解決方案,成功推出高性能、高性價比的Rytexint? PPS特種材料。[詳情]

2025年全國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全行業(yè)產(chǎn)教融合共同體年會舉行
近日,2025年全國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全行業(yè)產(chǎn)教融合共同體年會在濟南舉行,大會以“‘新雙高’背景下,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)教融合創(chuàng)新模式構建與路徑規(guī)劃”為主題,來自工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全行業(yè)組織、學校、科研機構、上下游企業(yè)等百余位代表參加此次年會。[詳情]

食以安為先 ——魏德米勒麒麟I/O控制解決方案在糧倉管理系統(tǒng)中的應用
近年來,隨著龐大的糧食儲備量和高效的流轉需求,傳統(tǒng)的管理方式和技術越來越捉襟見肘,而建設數(shù)字化、智能化、精細化的糧倉管理系統(tǒng),日益凸顯其重要性,這也正是“藏糧于技”的重要體現(xiàn)。[詳情]

格創(chuàng)東智新一代半導體先進封測CIM解決方案:賦能先進封裝,邁向“關燈工廠”
格創(chuàng)東智基于深厚的半導體行業(yè)Know-How與前沿技術實踐,推出新一代先進封測CIM解決方案。通過“信息化+自動化”深度融合,打通生產(chǎn)、設備、品質(zhì)、物流等數(shù)據(jù),助力先進封測工廠實現(xiàn)高效運營與智能升級。[詳情]

亮相2025中國半導體先進封測大會,格創(chuàng)東智以AI賦能先進封裝CIM自主化變革
10月22日,2025中國半導體先進封裝大會暨中國半導體晶圓制造大會在江蘇昆山隆重召開,大會圍繞“晶圓制造是根基,先進封裝是突破方向”為核心議題,匯聚了全球半導體領域的專家學者、企業(yè)領袖及產(chǎn)學研用多方高層,共同探討行業(yè)技術瓶頸與協(xié)同發(fā)展路徑。[詳情]

格創(chuàng)東智出席中國智慧工廠峰會,拆解工業(yè)AI落地核心要點
10月21日,中國智慧工廠建設與運維峰會在上海隆重召開,格創(chuàng)東智市場總監(jiān)楊麗受邀出席并發(fā)表題為《工業(yè)AI破局:以實戰(zhàn)落地加速新質(zhì)發(fā)展》的主旨演講,與中國信通院、超聚變、博世汽車等智能制造領域的權威專家和企業(yè)家共話人工智能與制造業(yè)深度融合的未來路徑。[詳情]

“十五五”部署低空經(jīng)濟等新興產(chǎn)業(yè),將催生多個萬億級市場
新聞發(fā)布會現(xiàn)場,國家發(fā)展改革委黨組書記、主任鄭柵潔直言“中國經(jīng)濟靠實體經(jīng)濟起家,也要靠實體經(jīng)濟走向未來”。[詳情]

智元機器人攜手安踏集團、小鷺智能,共創(chuàng)“AI+機器人+數(shù)智運營”新紀元
?2025年10月23日,智元機器人與安踏體育用品集團有限公司、小鷺智能(廈門)科技有限公司在安踏廈門營運中心正式簽署三方戰(zhàn)略合作協(xié)議,三方將圍繞“AI+機器人+數(shù)智運營”的核心方向,建立戰(zhàn)略合作關系。[詳情]

科技部:“十五五”全面實施“人工智能+”行動賦能千行百業(yè)
10月20日至23日,中國共產(chǎn)黨第二十屆中央委員會第四次全體會議在北京召開。全會審議通過了《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議》。[詳情]

亞馬遜推出“Blue Jay”倉庫機器人,可同時執(zhí)行多項任務
?10月23日消息,當?shù)貢r間周三,亞馬遜公布了一款全新的機器人系統(tǒng),能夠在公司倉庫中同時執(zhí)行多項任務。[詳情]

一架裝載著海鮮的物流無人機從珠海唐家港起飛,歷時約55分鐘,跨越珠海、中山、廣州三市82.9公里后,精準降落廣州億航未來城穗港碼頭。這是今年7月30日開通的一條“廣珠低空通道”,也是大灣區(qū)首條超長無人機物流航線。[詳情]

取代NXP?看芯力特如何成功切入高端汽車市場,快速躋身汽車雷達龍頭供應鏈
作為國內(nèi)早期布局高可靠性芯片設計的企業(yè),芯力特在CAN/LIN接口芯片領域有著深厚積累,是國內(nèi)少數(shù)能夠與國際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。[詳情]

施耐德電氣亮相第十六屆中國國際石油化工大會, 創(chuàng)新聚力賦能石化行業(yè)數(shù)智升級
今天,2025第十六屆中國國際石油化工大會(CPCIC 2025)在寧波盛大開幕。[詳情]

芯科科技推出智能開發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件開啟物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的新高度
低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs,今日在深圳盛大舉辦享譽業(yè)界的Works With開發(fā)者大會,同時宣布推出Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件。[詳情]